До сих пор Microsoft всегда поддерживала большую сдержанность в отношении технических характеристик HPU-чипа в HoloLens, который, по сути, является «сердцем» этого устройства дополненной реальности. Кроме архитектуры сопроцессора (аббревиатура расшифровывается Holographic Processing Unit), который был разработан специально для Microsoft, о нем ничего известно не было, но во время конференции Hot Chips в Купертино компания решила рассказать немного больше.
HPU выпускается компанией TSMC с использованием 28-нм производственного процесса. Он включает в себя 24 DSP-ядра, разработанных Tensilica, восемь мегабайт памяти SRAM, 1 Гб оперативной памяти DDR3 с низким энергопотреблением и насчитывает около 65 миллионов логических вентилей. Все это умещается в BGA-корпусе размером 12 на 12 мм. Благодаря этой комбинации чип может выполнять до триллиона операций вычисления в секунду.
Задача HPU заключается в обработке данных, поступающих со всех датчиков, которые необходимые для управления виртуальной реальностью, при этом с эффективностью значительно большей, чем может обеспечить классический процессор. Каждому DSP-ядру назначается конкретная задача.
Остальные подробности об аппаратной составляющей HoloLens стали известны в мае. Тогда мы узнали, что голографический компьютер от Microsoft оснащается четырехъядерным центральным процессором Intel Atom x5-8100, 2 Гб оперативной памяти и 64 Гб встроенной памяти.
